电路板生产中工艺技术要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。...

  金属半孔（槽）定义，一钻孔经孔化后再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔（槽）一半，简单的说就是板边金属化孔切一半，...

  为了使用电机驱动器 IC 实施成功的 PCB 设计，必须对 PCB 进行精心的布局。...

  高密度互连不会使恒星的辐射弯曲，也不会把太阳质量的三倍射入城市所占据的空间。...

  制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的，其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。...

  印制电路板（PCB：Printed Circuit Board）目前已大范围的应用于电子科技类产品中。随着电子技术的快速的提升，芯片的频率慢慢的升高，PCB，特别是高速PCB面临着各种电磁兼容问题。...

  镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子科技类产品都建议使用此板材作为基材。...

  零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装。...

  变化的信号（例如阶跃信号）沿传输线由A到B传播，传输线C-D上会产生耦合信号，变化的信号一旦结束也就是信号恢复到稳定的直流电平时。...

  中国提出了自己的制造业转型升级道路，即走信息化和工业化融合，以信息化带动工业化，用信息技术的引领促进中国工业技术的创新和发展，这是我国制造业高水平发展的中国方案。...

  经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。...

  在PCB板的设计当中，能够最终靠分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。...

  电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。...

  据官方信息，报告期内公司营业总收入为1,705.08 亿元，同比增长 7.24%，而包括5G在内的云网设备及工业互联网研发投入同比增长 49.94%. 在5G 和工业互联网等技术的助力下，现阶段公司正在实现工...

  在pcb板的设计当中，能够最终靠分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。...

  PCB废水就是多氯联苯废水，是印刷行业及线路板厂废水中的一种废水。...

  对元件和板表面特征（即焊盘结构、基准点等）的详细公差分析是必要的。...

  电路板焊接缺陷是由于什么导致的电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。...

  LED电荷泵PCB设计的要点是什么任何基准旁路电容的接地端（MAX1576没有该引脚）或设置电阻的接地端（MAX1576的RM和RF）应接地引脚（与功率地相对）。...

  电路板虚焊检测的问题怎样改善锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大，使焊锡呈球体，以使其表面积最小化（同样体积情况下，球体与其他几何外形相比具有最小的表面积，用以满足最低能量状态的需求）。...

  PCB表面处理的发展的新趋势是怎样的随人类对于居住环境要求的逐步的提升，目前PCB生产的全部过程中涉及到的环境问题显得很突出。...

  高速PCB设计使用多层板的原因是什么在高速PCB设计中推荐使用多层电路板。...

  PCB电镀后如何来处理完整的PCB电镀工艺包括电镀的后处理，广义地说，所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。...

  PCB布局存在什么缺陷PCB（edCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。...

  线路板板面喷锡工艺有什么特点商业生产中，有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线

  印制电路板选择性焊接技术是怎么一回事在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。...2019-08-22标签：569

  印制电路板设计前要准备什么多层板在器件选型方面，必须定位在表面安装元器件（SMD）的选择上，SMD以其小型化、高度集成化、高可靠性、安装自动化的优点而大范围的应用于各类电子科技类产品上。...2019-08-22标签：1061

  偶数层印制电路板具备怎样的优势奇数层PCB需要在核结构工艺的基础上增加非标准的层叠核层粘合工艺。...2019-08-22标签：383