模块化手机作为一个数年前在手机圈较为炽热的概念，只可惜跟着现在相关零部件关于机身内部空间的要求渐渐的升高，也已经在干流商场简直绝迹。虽然多年没有厂商再带来这类产品，但日前HMD方面在IFA期间推出了全新的模块化手机HMD Fusion，及相应的“Fusion outfits”模块化解决方案。

  与早年间的联想模块化手机moto Z系列较为相似，HMD Fusion同样是经过配件的方式来扩展手机的功用，仍旧无法经过相关模块来提高功能。据悉，HMD Fusion的模块化是经过机身上的Smart Pin来衔接各种配件完成，可支撑游戏手柄、环形补光灯等，而且HMD方面还供给了开源的HMD Fusion开发工具包，用户都能够规划自己的模块、并经过3D打印将其用到HMD Fusion上。

  硬件装备上，HMD Fusion采用了一块具有HD+分辨率、最高90Hz刷新率的6.56英寸LCD屏，搭载高通骁龙4 Gen2主控，以及6/8GB RAM+128/256GB ROM的存储组合，并供给5000mAh电池、支撑33W快充。印象方面其所装备的是5000万像素前摄，以及由1.08亿像素主摄+200万像素深度摄像头组成的后置双摄模组。

  值得一提的是，HMD Fusion还具有现在最潮流的半透明外壳，以及极为超卓的可修理性，包含支撑快速拆开电池和屏幕，而且官方还许诺经过iFixit供给长达七年的修理备件。不难发现，HMD Fusion并非以硬件装备著称，而是为用户更好的供给了一个根据智能手机的可扩展配件生态。